多线切割机新型切割加工设备

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。

中文名

多线切割机

外文名

Multi Wire Saw

类别

机械

功能

硅片切割加工

原理

高速往复运动

解释

切割加工的主要方式

特点

损耗率低，分割误差小

该工艺具有以下的优点

(1)经济效益高，一次可切割几百个晶片

(2)可切割直径至300mm的硅锭

(3)晶体缺陷深度小

(4)几何缺陷少(TTV，弓曲，偏差等)

(5)适合于分割硬脆或难以切削的材料

参考资料

1.一种高速多线切割机的制作方法·X技术

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